工具/原料：
系統(tǒng)版本：windows10系統(tǒng)
品牌型號(hào)：聯(lián)想小新air12
軟件版本：芯片u盤(pán)和黑膠體u盤(pán)

芯片u盤(pán)和黑膠體u盤(pán)簡(jiǎn)介：

黑膠體u盤(pán)是有封裝了的黑膠體加外殼組成的。普通u盤(pán)是有外殼、芯片、晶振等組成的。這是按u盤(pán)結(jié)構(gòu)劃分的。

芯片u盤(pán)和黑膠體u盤(pán)有什么區(qū)別：

1、產(chǎn)品方向不同

黑膠體U盤(pán)也叫半成品U盤(pán)，是目前最新的u盤(pán)技術(shù)，主要批量應(yīng)用在迷你系列U盤(pán)產(chǎn)品上。芯片U盤(pán)采用各種零部件組合在一起體積較大，多用于常規(guī)普通U盤(pán)產(chǎn)品。

2、防水、防震性能不同

由于黑膠體U盤(pán)是完全封閉，掉在水里，因?yàn)樗畟Σ坏焦ぷ髟?，?shù)據(jù)不會(huì)丟失。封裝層采用獨(dú)特材料，在隔熱和耐壓抗折方面做了充分考慮。根據(jù)測(cè)試結(jié)果黑膠體U盤(pán)，在100度的水里都不會(huì)丟失數(shù)據(jù)，而且能抗住一個(gè)卡車(chē)的重量。

而芯片U盤(pán)采用各種零部件組合，零件都暴露在外，防水、防震性能不如黑膠體U盤(pán)。

3、恢復(fù)難易程度不同

由于黑膠體U盤(pán)是完全封閉，這樣的封裝對(duì)數(shù)據(jù)恢復(fù)卻未必是一件好事，因?yàn)闊o(wú)法接觸到FLASH閃存芯片，對(duì)恢復(fù)操作造成一定難度。而芯片U盤(pán)采用各種零部件組合相對(duì)黑膠體U盤(pán)比較容易。

芯片u盤(pán)和黑膠體u盤(pán)哪個(gè)好：

黑膠體U盤(pán)：

一、黑膠體U盤(pán)也叫半成品U盤(pán)，是最新技術(shù)。如今批量應(yīng)用在迷你系列U盤(pán)產(chǎn)品上。

二、由于集成度高，導(dǎo)致U盤(pán)外殼都千篇一律，相似度較大。

芯片U盤(pán)：

一、芯片U盤(pán)由于比較靈活，所以可以控制各個(gè)部分的加工，U盤(pán)外觀樣式新穎。

二、防水、防震性能不如黑膠體U盤(pán)，但芯片U盤(pán)在讀寫(xiě)速度方面較出色。

總結(jié)：

以上便是關(guān)于芯片u盤(pán)和黑膠體u盤(pán)的簡(jiǎn)介和區(qū)別等介紹，總的來(lái)說(shuō)，不同的u盤(pán)的特點(diǎn)不同，不能簡(jiǎn)單說(shuō)哪個(gè)u盤(pán)就是絕對(duì)好，大家還是需要根據(jù)自己的需求以及u盤(pán)的特點(diǎn)選擇合適自己的產(chǎn)品即可。